SULJE VALIKKO

avaa valikko

Paul S. Ho | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 17 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects
Tekijä: Paul S. Ho; Chao-Kun Hu; Martin Gall; Valeriy Sukharev
Kustantaja: Cambridge University Press (2022)
Saatavuus: Noin 13-16 arkipäivää
EUR   92,00
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Tenth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Tekijä: Paul S. Ho (ed.); Ehrenfried Zschech (ed.); Shinichi Ogawa (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (2009)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   100,90
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Seventh International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Tekijä: Paul S. Ho (ed.); Shefford P. Baker (ed.); Tomoji Nakamura (ed.); Cynthia A. Volkert (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (2004)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   148,80
Low Dielectric Constant Materials for IC Applications
Tekijä: Paul S. Ho (ed.); Jihperng Leu (ed.); Wei William Lee (ed.)
Kustantaja: Springer (2012)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR   129,90
Electronic Packaging Materials Science VI: Volume 264
Tekijä: Paul S. Ho; Kenneth A. Jackson; Che-Yu Li; G. Ferris Lipscomb
Kustantaja: Materials Research Society (1992)
Saatavuus: Noin 13-16 arkipäivää
EUR   29,80
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Third International Workshop
Tekijä: Paul S. Ho (ed.); John Bravman (ed.); Che-Yu Li (ed.); John Sanchez (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (1998)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   180,50
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Eighth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Tekijä: Ehrenfried Zschech (ed.); Karen Maex (ed.); Paul S. Ho (ed.); Hisao Kawasaki (ed.); Tomoji Nakamura (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (2006)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   159,90
Low Dielectric Constant Materials for IC Applications
Tekijä: Paul S. Ho; Jihperng Leu; Wei William Lee
Kustantaja: Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG (2002)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR   129,90
Electronic Packaging Materials Science V: Volume 203
Tekijä: Edwin D. Lillie; Paul S. Ho; Ralph Jaccodine; Kenneth Jackson
Kustantaja: Materials Research Society (1991)
Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR   37,30
Materials Reliability Issues in Microelectronics: Volume 225
Tekijä: James R. Lloyd; Frederick G. Yost; Paul S. Ho
Kustantaja: Materials Research Society (1991)
Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR   38,80
Materials Reliability in Microelectronics III: Volume 309
Tekijä: Kenneth P. Rodbell; William F. Filter; Harold J. Frost; Paul S. Ho
Kustantaja: Materials Research Society (1993)
Saatavuus: Noin 13-16 arkipäivää
EUR   36,20
Electronic Packaging Materials Science IX: Volume 445
Tekijä: Steven K. Groothuis; Paul S. Ho; Kenzo Ishida; Tien Wu
Kustantaja: Materials Research Society (1997)
Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR   29,40
Materials Reliability in Microelectronics III: Volume 309
Tekijä: Kenneth P. Rodbell; William F. Filter; Harold J. Frost; Paul S. Ho
Kustantaja: Cambridge University Press (2014)
Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR   32,80
Stress induced Phenomena in Metallization: Fifth International Workshop : Stuttgart, Germany, June 23-25, 1999
Tekijä: Oliver Kraft (ed.); Eduard Arzt (ed.); Cynthia A. Volkert (ed.); Paul S. Ho (ed.); Hidekazu Okabayashi (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (1999)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   62,10
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Ninth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Tekijä: Shinichi Ogawa (ed.); Paul S. Ho (ed.); Ehrenfried Zschech (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (2007)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   141,30
Stress-Induced Phenomena in Metallization : 11th International Workshop
Tekijä: Ehrenfried Zschech (ed.); Shinichi Ogawa (ed.); Paul S. Ho (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (2010)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   126,80
Stress Induced Phenomena in Metallization : Fourth International Workshop
Tekijä: Hidekazu Okabayashi (ed.); Shoso Shingubara (ed.); Paul S. Ho (ed.)
Kustantaja: American Institute of Physics (1998)
Saatavuus: Loppuunmyyty.
EUR   127,30
    
Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnects
92,00 €
Cambridge University Press
Sivumäärä: 430 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2022, 12.05.2022 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Learn to assess electromigration reliability and design more resilient chips in this comprehensive and practical resource. Beginning with fundamental physics and building to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. Through a detailed review on the role of microstructure, interfaces and processing on electromigration reliability, as well as characterisation, testing and analysis, the book follows the development of on-chip interconnects from microscale to nanoscale. Practical modeling methodologies for statistical analysis, from simple 1D approximation to complex 3D description, can be used for step-by-step development of reliable on-chip wiring stacks and industrial-grade power/ground grids. This is an ideal resource for materials scientists and reliability and chip design engineers.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 13-16 arkipäivässä
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Electromigration in Metals: Fundamentals to Nano-Interconnectszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781107032385
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste