SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ
These proceedings present current research on issues related to stress-induced phenomena in on-chip metal interconnects and solder joints. The volume will appeal to scientists, engineers, graduate students interested in research and development of microelectronic devices as well as technology integration, and semiconductor industry professionals and equipment suppliers.
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |