Tae-Kyu Lee | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 3 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

FUNDAMENTALS OF LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT TECHNOLOGY - FROM MICROSTRUCTURES TO RELIABILITY

Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hongtao Ma
Springer-Verlag New York Inc. (2014)
Kovakantinen kirja

101,40 €

FUNDAMENTALS OF LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT TECHNOLOGY - FROM MICROSTRUCTURES TO RELIABILITY

Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hongtao Ma
Springer-Verlag New York Inc. (2016)
Pehmeäkantinen kirja

101,40 €

COMPACT STARS: THE QUEST FOR NEW STATES OF DENSE MATTER - PROCEEDINGS OF THE KIAS-APCTP INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ASTRO-HADRON

Deog Ki Hong; Chang-hwan Lee; Hyun Kyu Lee; Dong-pil Min; Tae-sun Park; Mannque Rho
World Scientific Publishing Company (2004)
Kovakantinen kirja

314,90 €

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology - From Microstructures to Reliability

Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma

101,40 €

Springer-Verlag New York Inc.
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2015 ed.
Julkaisuvuosi: 2014, 06.11.2014 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa

Myymäläsaatavuus