SULJE VALIKKO

avaa valikko

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology - From Microstructures to Reliability
101,40 €
Springer-Verlag New York Inc.
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Painos: Softcover reprint of
Julkaisuvuosi: 2016, 01.10.2016 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology - From Microstructures to Reliabilityzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781489978011
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste