SULJE VALIKKO

Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ

avaa valikko

Hongtao Ma | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 6 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability
Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hongtao Ma
Springer (2014)
Kovakantinen kirja
97,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Neurovascular Coupling Methods
Mingrui Zhao; Hongtao Ma; Theodore H. Schwartz
Humana Press Inc. (2014)
Kovakantinen kirja
97,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Optimal Design of Switching Power Supply
Zhanyou Sha; Xiaojun Wang; Yanpeng Wang; Hongtao Ma
John Wiley & Sons Inc (2015)
Kovakantinen kirja
134,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Neurovascular Coupling Methods
Mingrui Zhao; Hongtao Ma; Theodore H. Schwartz
Humana Press Inc. (2016)
Pehmeäkantinen kirja
117,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability
Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hongtao Ma
Springer (2016)
Pehmeäkantinen kirja
97,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Awake Behaving Mesoscopic Brain Imaging
James E. Niemeyer; Hongtao Ma; Theodore H. Schwartz
Springer-Verlag New York Inc. (2024)
Kovakantinen kirja
190,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability
97,90 €
Springer
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2015
Julkaisuvuosi: 2014, 06.11.2014 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.



Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliabilityzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781461492658
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste