Hongtao Ma | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 6 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

FUNDAMENTALS OF LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT TECHNOLOGY : FROM MICROSTRUCTURES TO RELIABILITY

Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hongtao Ma
Springer (2014)
Kovakantinen kirja

97,90 €

NEUROVASCULAR COUPLING METHODS

Mingrui Zhao; Hongtao Ma; Theodore H. Schwartz
Humana Press Inc. (2014)
Kovakantinen kirja

97,90 €

OPTIMAL DESIGN OF SWITCHING POWER SUPPLY

Zhanyou Sha; Xiaojun Wang; Yanpeng Wang; Hongtao Ma
John Wiley & Sons Inc (2015)
Kovakantinen kirja

133,60 €

NEUROVASCULAR COUPLING METHODS

Mingrui Zhao; Hongtao Ma; Theodore H. Schwartz
Humana Press Inc. (2016)
Pehmeäkantinen kirja

117,20 €

FUNDAMENTALS OF LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT TECHNOLOGY : FROM MICROSTRUCTURES TO RELIABILITY

Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hongtao Ma
Springer (2016)
Pehmeäkantinen kirja

97,90 €

AWAKE BEHAVING MESOSCOPIC BRAIN IMAGING

James E. Niemeyer; Hongtao Ma; Theodore H. Schwartz
Springer-Verlag New York Inc. (2024)
Kovakantinen kirja

190,00 €

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability

Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma

97,90 €

Springer
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2015
Julkaisuvuosi: 2014, 06.11.2014 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024

Myymäläsaatavuus