SULJE VALIKKO

avaa valikko

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability
97,90 €
Springer
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2015
Julkaisuvuosi: 2014, 06.11.2014 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.



Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliabilityzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781461492658
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste