Mechanics of Solder Alloy Interconnects
SpringerSivumäärä: 418 sivuaAsu: Kovakantinen kirjaPainos: 1994Julkaisuvuosi: 1994, 31.01.1994 (lisätietoa)Kieli: Englanti The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa |
Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024