KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

John H. Lau | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 21 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

CHIPLET DESIGN AND HETEROGENEOUS INTEGRATION PACKAGING

Tekijä: Lau John H. Lau
Kustantaja: Springer Nature B.V. (2023)
Saatavuus: Ei tiedossa

EUR 105,90

SOLDER JOINT RELIABILITY - THEORY AND APPLICATIONS

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1991)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 172,80

CHIP ON BOARD - TECHNOLOGY FOR MULTICHIP MODULES

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1994)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 172,80

HANDBOOK OF TAPE AUTOMATED BONDING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1992)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 172,80

HANDBOOK OF FINE PITCH SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer (1993)
Saatavuus: Loppuunmyyty.

EUR 87,40

FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer (2018)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 97,90

ASSEMBLY AND RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS

Tekijä: John H. Lau; Ning-Cheng Lee
Kustantaja: Springer (2020)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 138,50

ASSEMBLY AND RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS

Tekijä: John H. Lau; Ning-Cheng Lee
Kustantaja: Springer (2021)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 112,40

HETEROGENEOUS INTEGRATIONS

Tekijä: Lau John H. Lau
Kustantaja: Springer Nature B.V. (2019)
Saatavuus: Ei tiedossa

EUR 114,30

MECHANICS OF SOLDER ALLOY INTERCONNECTS

Tekijä: Darrel R. Frear; Steven N. Burchett; Harold S. Morgan; John H. Lau
Kustantaja: Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1994)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 172,80

SOLDER JOINT RELIABILITY - THEORY AND APPLICATIONS

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer-Verlag New York Inc. (2014)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 172,80

FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer (2018)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 121,30

HETEROGENEOUS INTEGRATIONS

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer (2019)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 129,90

SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer Verlag, Singapore (2021)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 138,50

SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer Verlag, Singapore (2022)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 107,50

CHIPLET DESIGN AND HETEROGENEOUS INTEGRATION PACKAGING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer (2023)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 147,10

FLIP CHIP, HYBRID BONDING, FAN-IN, AND FAN-OUT TECHNOLOGY

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer Verlag, Singapore (2024)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 147,10

CHIPLET DESIGN AND HETEROGENEOUS INTEGRATION PACKAGING

Tekijä: John H. Lau
Kustantaja: Springer (2024)
Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää

EUR 117,20

GLOBAL MONSOON SYSTEM, THE: RESEARCH AND FORECAST (2ND EDITION)

Tekijä: Chih-pei Chang; Yihui Ding; Richard H Johnson; Gabriel Ngar-cheung Lau; Bin Wang; Tetsuzo Yasunari
Kustantaja: World Scientific Publishing Co Pte Ltd (2011)
Saatavuus: Ei tiedossa

EUR 227,40

GLOBAL MONSOON SYSTEM, THE: RESEARCH AND FORECAST (THIRD EDITION)

Tekijä: Chih-pei Chang; Hung-chi Kuo; Gabriel Ngar-cheung Lau; Richard H Johnson; Bin Wang; Matthew C Wheeler
Kustantaja: World Scientific Publishing Co Pte Ltd (2017)
Saatavuus: Noin 12-15 arkipäivää

EUR 153,90

Hae lisää...

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H. Lau

105,90 €

Springer Nature B.V.
Sivumäärä: 548 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2023, 28.03.2023 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus