Harold S. Morgan | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 3 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

MECHANICS OF SOLDER ALLOY INTERCONNECTS

Darrel R. Frear; Steven N. Burchett; Harold S. Morgan; John H. Lau
Springer (1994)
Saatavuus: Tilaustuote
Kovakantinen kirja

172,80 €

MODELING AND SIMULATION BASED LIFE-CYCLE ENGINEERING

Ken Chong; Harold S. Morgan; Sunil Saigal; Stefan Thynell
Taylor & Francis Ltd (2001)
Saatavuus: Tilaustuote
Kovakantinen kirja

316,10 €

MODELING AND SIMULATION BASED LIFE-CYCLE ENGINEERING

Ken Chong; Harold S. Morgan; Sunil Saigal; Stefan Thynell
Taylor & Francis Ltd (2019)
Saatavuus: Tilaustuote
Pehmeäkantinen kirja

79,60 €

Mechanics of Solder Alloy Interconnects

Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau

172,80 €

Springer
Sivumäärä: 418 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 1994
Julkaisuvuosi: 1994, 31.01.1994 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 17-20 arkipäivässä

Myymäläsaatavuus