SULJE VALIKKO

avaa valikko

Harold S. Morgan | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 3 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Darrel R. Frear; Steven N. Burchett; Harold S. Morgan; John H. Lau
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1994)
Kovakantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Modeling and Simulation Based Life-Cycle Engineering
Ken Chong; Harold S. Morgan; Sunil Saigal; Stefan Thynell
Taylor & Francis Ltd (2001)
Kovakantinen kirja
316,70
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Modeling and Simulation Based Life-Cycle Engineering
Ken Chong; Harold S. Morgan; Sunil Saigal; Stefan Thynell
Taylor & Francis Ltd (2019)
Pehmeäkantinen kirja
79,70
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
172,80 €
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
Sivumäärä: 418 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 1994 ed.
Julkaisuvuosi: 1994, 31.01.1994 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Mechanics of Solder Alloy Interconnectszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780442015053
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste