SULJE VALIKKO

avaa valikko

Tibor Grasser (ed.) | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 9 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
Tibor Grasser (ed.); Siegfried Selberherr (ed.)
Springer (2007)
Moniviestin
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Bias Temperature Instability for Devices and Circuits
Tibor Grasser (ed.)
Springer (2013)
Kovakantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Hot Carrier Degradation in Semiconductor Devices
Tibor Grasser (ed.)
Springer (2014)
Kovakantinen kirja
97,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Bias Temperature Instability for Devices and Circuits
Tibor Grasser (ed.)
Springer (2016)
Pehmeäkantinen kirja
107,50
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Noise in Nanoscale Semiconductor Devices
Tibor Grasser (ed.)
Springer (2020)
Kovakantinen kirja
126,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Noise in Nanoscale Semiconductor Devices
Tibor Grasser (ed.)
Springer (2021)
Pehmeäkantinen kirja
88,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Hot Carrier Degradation in Semiconductor Devices
Tibor Grasser (ed.)
Springer (2016)
Pehmeäkantinen kirja
109,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Organic Electronics
Gregor Meller (ed.); Tibor Grasser (ed.)
Springer (2009)
Kovakantinen kirja
258,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Organic Electronics
Gregor Meller (ed.); Tibor Grasser (ed.)
Springer (2012)
Pehmeäkantinen kirja
258,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
129,90 €
Springer
Sivumäärä: 463 sivua
Asu: Moniviestin
Painos: 2007
Julkaisuvuosi: 2007, 18.09.2007 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
The "Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices" (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta­ tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec­ trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007zoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783211728604
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste