Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds, Singh, Harjinder; Sappal, Amandeep Singh; Sharma, Manvinder, LAP Lambert Academic Publishing

KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

43,10 €

LAP Lambert Academic Publishing
Sivumäärä: 60 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2018, 19.06.2018 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9786139858248

Aihealue:

Sisäänkirjautuminen

Oma tili

Lisätietoja