KIRJAUDU
Amandeep Singh Sappal | Akateeminen Kirjakauppa
STRESS INDUCED VOIDING & ELECTROMIGRATION ANALYSIS OF CU-CU BONDS | ||
| Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds 42,70 € LAP Lambert Academic Publishing Sivumäärä: 60 sivua Asu: Pehmeäkantinen kirja Julkaisuvuosi: 2018, 19.06.2018 (lisätietoa) Kieli: Englanti Tuotteella ei tuotekuvausta. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 14-17 arkipäivässä
Myymäläsaatavuus
 Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9786139858248 Aihealue: | |
|
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |