Amandeep Singh Sappal | Akateeminen Kirjakauppa

STRESS INDUCED VOIDING & ELECTROMIGRATION ANALYSIS OF CU-CU BONDS

Harjinder Singh; Amandeep Singh Sappal; Manvinder Sharma
LAP Lambert Academic Publishing (2018)
Pehmeäkantinen kirja

83,50 €

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

Harjinder Singh, Amandeep Singh Sappal, Manvinder Sharma

83,50 €

LAP Lambert Academic Publishing
Sivumäärä: 60 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2018, 19.06.2018 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9786139858248

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat » Technology » General

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste