Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading, Shirangi, Mohammad Hossein, Cuvillier Verlag

KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Mohammad Hossein Shirangi

60,00 €

Cuvillier Verlag
Sivumäärä: 192 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2010, 09.08.2010 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9783869554334

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste