Mohammad Hossein Shirangi | Akateeminen Kirjakauppa

SIMULATION-BASED INVESTIGATION OF INTERFACE DELAMINATION IN PLASTIC IC PACKAGES UNDER TEMPERATURE AND MOISTURE LOADING

Mohammad Hossein Shirangi
Cuvillier Verlag (2010)
Pehmeäkantinen kirja

60,00 €

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Mohammad Hossein Shirangi

60,00 €

Cuvillier Verlag
Sivumäärä: 192 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2010, 09.08.2010 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9783869554334

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste