SULJE VALIKKO

avaa valikko

Advanced Metallization Conference 2001 (AMC 2001): Volume 17
33,20 €
Materials Research Society
Sivumäärä: 719 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2002, 01.01.2002 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Leading-edge advanced metallization schemes, as applied to VLSI interconnects, include the introduction of novel metals systems and novel dielectric materials. Technological advances highlighted at AMC 2001 include the latest developments in integrating copper metallization with low-dielectric constant materials, and evaluations of the reliability of such interconnects. Recently, in both industry and academia there has been increased interest in basic research as applied to the field of vertical integration. Since the problems that affect vertical integration are similar to those of VLSI interconnects, it is natural to include the topic here. In fact, it is anticipated that cross fertilization between the fields of VLSI metallization and vertical interconnect will yield a viable technical solution to the problem of multichip integration. This book offers a comprehensive look at the current state of the art of VLSI interconnects. Topics include: process integration; vertical integration and advanced packaging; copper metallization; low-K dielectrics technology; modeling; reliability; barriers; atomic-layer epitaxy and other technologies; and CMP and automation.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa. Tilaa tuote jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Advanced Metallization Conference 2001 (AMC 2001): Volume 17zoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781558996700
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste