SULJE VALIKKO

Tapahtumat
26.2. Kätlin Kaldmaa ja Maaria Ylikangas
1.3. Antti Vihinen
5.3. Eveliina Talvitie ja Saara Henriksson
6.3. WTC Turku Book Club
8.3. Lasten lauantai Tapiolassa
12.3. Katja Kallio & Anna-Leena Härkönen sekä Frank Martela
19.3. Historiallisten romaanien ilta
26.3. Dekkari-ilta: Emelie Schepp, Joel Kangas ja Eeva Louko
9.4. Malin Slotte, Emma Klingenberg, Karin Collins och Anna-Lena Laurén
30.4. Niina Kivilä ja Ida Kukkapuro
Näistä puhumme juuri nyt!
Aloita uusi vuosi uusilla tarinoilla
Henkilökunta suosittelee
Kaunokirjallisuus
Kotimainen kaunokirjallisuus
Käännetty kaunokirjallisuus
Runous
Sarjakuvat
Mietelauseet
Pokkarit
Keltainen Kirjasto
Otavan kirjasto
Tietokirjallisuus
Elämänkerrat ja muistelmat
Yleistieto
Tietotekniikka
Ajoneuvot
Taide ja arkkitehtuuri
Käsityötaide
Historia
Yhteiskunta
Yritykset ja talous
Oikeustiede
Lääketiede
Kalenterit
Hyvinvointikirjat
Elämäntaito
Ihmissuhteet
Kauneus ja terveys
Psykologia
Lapset, vauvat, raskaus
Voimistelu
Harrastekirjat
Keittokirjat
Sisustus
Käsityöt
Talo ja piha
Puutarha ja kasvit
Urheilu ja ulkoilu
Matkakirjat
Eläimet
Musiikki
Valokuvaus
Metsästys ja kalastus
Lastenkirjat
Kuvakirjat
Oppi&ilo tuotteet kaikenikäisille
Nuortenkirjat
Selkokirjat
Lahjakortti
Tietoa verkkokaupasta

avaa valikko

Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
John Lau, Yi-Hsin Pao
51,50 €
McGraw-Hill Education
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 1997, 31.12.1996 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotteella ei tuotekuvausta.

Loppuunmyyty
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780070366480
Aihealue:
Ulkomaiset kirjat
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste
Yhteystiedot
Toimitusehdot
Asiakaspalvelu
Tietosuojaseloste