Yi-Hsin Pao | Akateeminen Kirjakauppa

SOLDER JOINT RELIABILITY OF BGA, CSP, FLIP CHIP, AND FINE PITCH SMT ASSEMBLIES

John Lau; Yi-Hsin Pao
McGraw-Hill Education (1997)
Kovakantinen kirja

51,50 €

Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies

51,50 €

McGraw-Hill Education
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 1997, 31.12.1996 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

Loppuunmyyty

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9780070366480

Aihealue:

Sisäänkirjautuminen

Oma tili

Lisätietoja