Yufu Zhang | Akateeminen Kirjakauppa

ENCYCLOPEDIA OF THERMAL PACKAGING, SET 2: THERMAL PACKAGING TOOLS - VOLUME 4: THERMALLY-INFORMED DESIGN OF MICROELECTRONIC COMPO

Sachin Sapatnekar; Ankur Srivastava; Yufu Zhang; Bing Shi
World Scientific Publishing Company (2014)
Kovakantinen kirja

294,70 €

Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Compo

294,70 €

World Scientific Publishing Company
Sivumäärä: 212 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2014, 18.12.2014 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Editor-in-chief: Avram Bar-cohen

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9789814583435

Aihealue:

Sisäänkirjautuminen

Oma tili

Lisätietoja