SULJE VALIKKO

Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ

avaa valikko

Wei-Ting Kary Chien | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 2 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Reliability, Yield, and Stress Burn-In - A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development
Way Kuo; Wei-Ting Kary Chien; Taeho Kim
Springer (1998)
Kovakantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Reliability, Yield, and Stress Burn-In - A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development
Way Kuo; Wei-Ting Kary Chien; Taeho Kim
Springer-Verlag New York Inc. (2014)
Pehmeäkantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Reliability, Yield, and Stress Burn-In - A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development
129,90 €
Springer
Sivumäärä: 394 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 1998
Julkaisuvuosi: 1998, 31.01.1998 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
The international market is very competitive for high-tech manufacturers to­ day. Achieving competitive quality and reliability for products requires leader­ ship from the top, good management practices, effective and efficient operation and maintenance systems, and use of appropriate up-to-date engineering de­ sign tools and methods. Furthermore, manufacturing yield and reliability are interrelated. Manufacturing yield depends on the number of defects found dur­ ing both the manufacturing process and the warranty period, which in turn determines the reliability. the production of microelectronics has evolved into Since the early 1970's, one of the world's largest manufacturing industries. As a result, an important agenda is the study of reliability issues in fabricating microelectronic products and consequently the systems that employ these products, particularly, the new generation of microelectronics. Such an agenda should include: • the economic impact of employing the microelectronics fabricated by in­ dustry, • a study of the relationship between reliability and yield, • the progression toward miniaturization and higher reliability, and • the correctness and complexity of new system designs, which include a very significant portion of software.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Reliability, Yield, and Stress Burn-In - A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Developmentzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780792381075
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste