SULJE VALIKKO

avaa valikko

Subhash L. Shinde (ed.) | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 4 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



High Thermal Conductivity Materials
Subhash L. Shinde (ed.); Jitendra Goela (ed.)
Springer (2005)
Kovakantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
High Thermal Conductivity Materials
Subhash L. Shinde (ed.); Jitendra Goela (ed.)
Springer (2010)
Pehmeäkantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Interfaces in High-Tc Superconducting Systems
Subhash L. Shinde (ed.); David A. Rudman (ed.)
Springer (2013)
Pehmeäkantinen kirja
49,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Length-Scale Dependent Phonon Interactions
Subhash L. Shindé (ed.); Gyaneshwar P. Srivastava (ed.)
Springer (2016)
Pehmeäkantinen kirja
97,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
High Thermal Conductivity Materials
129,90 €
Springer
Sivumäärä: 271 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2006
Julkaisuvuosi: 2005, 16.11.2005 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Thedemandfore?cientthermalmanagementhasincreasedsubstantiallyover the last decade in every imaginable area, be it a formula 1 racing car suddenly braking to decelerate from 200 to 50 mph going around a sharp corner, a space shuttle entering the earth’s atmosphere, or an advanced microproc- sor operating at a very high speed. The temperatures at the hot junctions are extremely high and the thermal ?ux can reach values higher than a few 2 hundred to a thousand watts/cm in these applications. To take a speci?c example of the microelectronics area, the chip heat ?ux for CMOS microp- cessors, though moderate compared to the numbers mentioned above have 2 already reached values close to 100 W/cm , and are projected to increase 2 above 200 W/cm over the next few years. Although the thermal mana- ment strategies for microprocessors do involve power optimization through improved design, it is extremely di?cult to eliminate “hot spots” completely. This is where high thermal conductivity materials ?nd most of their appli- tions, as “heat spreaders”. The high thermal conductivity of these materials allows the heat to be carried away from the “hot spots” very quickly in all directions thereby “spreading” the heat. Heat spreading reduces the heat ?ux density, and thus makes it possible to cool systems using standard cooling solutions like ?nned heat sinks with forced air cooling.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
High Thermal Conductivity Materialszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780387220215
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste