SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
| Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices 97,90 € Springer-Verlag New York Inc. Sivumäärä: 282 sivua Asu: Kovakantinen kirja Painos: 2014 ed. Julkaisuvuosi: 2013, 21.11.2013 (lisätietoa) Kieli: Englanti Tuotesarja: Nanostructure Science and Technology This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: • ULSI wiring material based upon copper nanowiring • Printed circuit boards • Stacked semiconductors • Through Silicon Via • Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9781461491750 Aihealue: |
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |