Kazuo Kondo | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 4 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

COPPER ELECTRODEPOSITION FOR NANOFABRICATION OF ELECTRONICS DEVICES

Kazuo Kondo; Rohan N. Akolkar; Dale P. Barkey; Masayuki Yokoi
Springer-Verlag New York Inc. (2013)
Kovakantinen kirja

97,90 €

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATION OF SEMICONDUCTORS : PROCESSING, MATERIALS, AND APPLICATIONS

Kazuo Kondo (ed.); Morihiro Kada (ed.); Kenji Takahashi (ed.)
Springer (2015)
Kovakantinen kirja

97,90 €

COPPER ELECTRODEPOSITION FOR NANOFABRICATION OF ELECTRONICS DEVICES

Kazuo Kondo; Rohan N. Akolkar; Dale P. Barkey; Masayuki Yokoi
Springer-Verlag New York Inc. (2016)
Pehmeäkantinen kirja

78,60 €

THREE-DIMENSIONAL INTEGRATION OF SEMICONDUCTORS - PROCESSING, MATERIALS, AND APPLICATIONS

Kazuo Kondo; Morihiro Kada; Kenji Takahashi
Springer International Publishing AG (2019)
Pehmeäkantinen kirja

129,90 €

Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Masayuki Yokoi

97,90 €

Springer-Verlag New York Inc.
Sivumäärä: 282 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2014 ed.
Julkaisuvuosi: 2013, 21.11.2013 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Nanostructure Science and Technology

This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as: • ULSI wiring material based upon copper nanowiring • Printed circuit boards • Stacked semiconductors • Through Silicon Via • Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes. This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024

Myymäläsaatavuus