SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
PROCEEDINGS OF THE GREEN MATERIALS AND ELECTRONIC PACKAGING INTERCONNECT TECHNOLOGY SYMPOSIUM : EPITS 2022, 14-15 SEPTEMBER, LAN | ||
| Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : EPITS 2022, 14-15 September, Lan 147,10 € Springer Sivumäärä: 875 sivua Asu: Kovakantinen kirja Painos: 2023 Julkaisuvuosi: 2023, 03.07.2023 (lisätietoa) Kieli: Englanti This book presents peer reviewed articles from the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium, (EPITS 2022), held in Langkawi, Malaysia on 14th and 15th of Sept, 2022. It brings together packaging experts to share and exchange ideas in electronics technology. Topics covered in this volume include, but are not limited to; (1) Green materials and technology, (2) Emerging interconnect materials and technologies,(3) Non-solder interconnect materials at chip and package levels, (4) Fundamental materials behavior for electronic packaging materials, (5) Advanced characterization methods as applied to electronic packaging technology, (6) Developments in high temperature Pb-free solders and associated interconnects for automotive and power electronics, (7) Surface coating materials & (8) Advanced materials. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 17-20 arkipäivässä
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9789811992667 Tuotesarja: Aihealue: |
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |