KIRJAUDU
Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ
John Pao | Akateeminen Kirjakauppa
| Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies 49,40 € McGraw-Hill Education Asu: Kovakantinen kirja Julkaisuvuosi: 1997, 31.12.1996 (lisätietoa) Kieli: Englanti Tuotteella ei tuotekuvausta. Loppuunmyyty
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9780070366480 Aihealue: |
|
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |