SULJE VALIKKO

avaa valikko

Gan, Chong Leong, | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 3 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Gan, Chong Leong,; Huang, Chen-Yu,
Springer (2023)
Kovakantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Gan, Chong Leong,; Huang, Chen-Yu,
Springer International Publishing AG (2024)
Pehmeäkantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Gan Chong Leong Gan; Huang Chen-Yu Huang
Springer Nature B.V. (2023)
Pehmeäkantinen kirja
106,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
172,80 €
Springer
Sivumäärä: 210 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2023
Julkaisuvuosi: 2023, 29.04.2023 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Springer Series in Reliability Engineering

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.



In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.



This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.



Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packagingzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783031267079
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste