SULJE VALIKKO

avaa valikko

Ehrenfried Zschech | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 10 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Materials for Information Technology - Devices, Interconnects and Packaging
Ehrenfried Zschech; Caroline Whelan; Thomas Mikolajick
Springer London Ltd (2005)
Saatavuus: Tilaustuote
Kovakantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Ehrenfried Zschech (ed.); Caroline Whelan (ed.); Thomas Mikolajick (ed.)
Springer (2010)
Saatavuus: Tilaustuote
Pehmeäkantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Stress-Induced Phenomena in Metallization : 11th International Workshop
Ehrenfried Zschech (ed.); Shinichi Ogawa (ed.); Paul S. Ho (ed.)
American Institute of Physics (2010)
Saatavuus: Loppuunmyyty
Kovakantinen kirja
126,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Stress Management for 3D ICS Using Through Silicon Vias: : International Workshop on Stress Management for 3D ICs Using Through
Ehrenfried Zschech (ed.); Riko Radojcic (ed.); Valeriy Sukharev (ed.); Larry Smith (ed.)
American Institute of Physics (2011)
Saatavuus: Loppuunmyyty
Pehmeäkantinen kirja
112,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization of Nanomaterials
Ehrenfried Zschech (toim.); Robert Sinclair (toim.); Rodrigo Martins (toim.)
Mdpi AG (2021)
Saatavuus: Tilaustuote
Kovakantinen kirja
51,70
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Tenth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Paul S. Ho (ed.); Ehrenfried Zschech (ed.); Shinichi Ogawa (ed.)
American Institute of Physics (2009)
Saatavuus: Loppuunmyyty
Kovakantinen kirja
100,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Eighth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Ehrenfried Zschech (ed.); Karen Maex (ed.); Paul S. Ho (ed.); Hisao Kawasaki (ed.); Tomoji Nakamura (ed.)
American Institute of Physics (2006)
Saatavuus: Loppuunmyyty
Kovakantinen kirja
159,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Stress-Induced Phenomena in Metallization : Ninth International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Shinichi Ogawa (ed.); Paul S. Ho (ed.); Ehrenfried Zschech (ed.)
American Institute of Physics (2007)
Saatavuus: Loppuunmyyty
Kovakantinen kirja
141,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Advanced Interconnects for ULSI Technology
Mikhail Baklanov; Paul S. Ho; Ehrenfried Zschech
John Wiley & Sons Inc (2012)
Saatavuus: Tilaustuote
Kovakantinen kirja
170,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Bondkontakte
Ehrenfried Zschech
De Gruyter (1991)
Saatavuus: Tilaustuote
Kovakantinen kirja
149,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Materials for Information Technology - Devices, Interconnects and Packaging
172,80 €
Springer London Ltd
Sivumäärä: 508 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2005
Julkaisuvuosi: 2005, 01.09.2005 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 17-20 arkipäivässä
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Materials for Information Technology - Devices, Interconnects and Packagingzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste