SULJE VALIKKO

avaa valikko

Momentum Press | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 403 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
Thomas M. Moore; Robert G. McKenna
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Alarm Management for Process Control: A Best-Practice Guide for Design, Implementation, and Use of Industrial Alarm Systems
Douglas H. Rothenberg
Momentum Press (2009)
Kovakantinen kirja
126,50
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Diffuse Scattering and the Fundamental Properties of Materials
Rozaliya Barabash; Patrice E.A. Turchi
Momentum Press (2009)
Kovakantinen kirja
130,70
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Automotive Sensors
John Turner; John Turner; Joe Watson
Momentum Press (2009)
Kovakantinen kirja
97,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization in Compound Semiconductor Processing
Gary E. McGuire; Yale E. Strausser
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization of Organic Thin Films
Abraham Ulman
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization of Metals and Alloys
Paul H. Holloway; P.N. Vaidyanathan
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization of Optical Materials
Gregory J. Exarhos
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization of Polymers
Ned J. Chou; Stephen P. Kowalczyk; Ravi Saraf; Ho-Ming Tong
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Biomedical Sensors
Deric P. Jones; Joe Watson
Momentum Press (2009)
Kovakantinen kirja
128,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Raw and Finished Materials: A Concise Guide to Properties and Applications
Brian Dureu
Momentum Press (2012)
Pehmeäkantinen kirja
63,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Construction Crew Supervision: 50 Take Charge Leadership Techniques & Light Construction Glossary
Karl F. Schmid
Momentum Press (2010)
Pehmeäkantinen kirja
30,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Plastics Technology Handbook - Volume 1
Donald V. Rosato
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
303,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Plastics Technology Handbook - Volume 2
Donald V. Rosato
Momentum Press (2011)
Kovakantinen kirja
303,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Virtual Engineering
Cecil; Ph.D.; Joe
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
63,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Acoustic High-Frequency Diffraction Theory
Molinet Frederic
Momentum Press (2011)
Kovakantinen kirja
108,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization in Silicon Processing
Yale E. Strausser
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
80,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Advanced Regulatory Control: Applications and Techniques
David William Spitzer
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
45,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Industrial Resource Utilization and Productivity: Understanding the Linkages
Mital, Ph.D., Anil; Pennathur, Ph.D., Arun
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
63,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Bonds and Bands in Semiconductors
Jim C. Phillips; Gerald Lucovsky
Momentum Press (2010)
Kovakantinen kirja
89,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
80,90 €
Momentum Press
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2010, 16.04.2010 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the Materials Characterization series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stress, moisture sensitivity, solderability of IC components, and interconnect systems. Readers will find:
  • General overview of IC package reliability testing
  • Characterization for the electrical performance of IC packages
  • Understanding surface characteristics and interfaces for thermal management
  • Concise summaries of major characterization technologies for integrated circuit packaging materials, including acoustic microscopy, atomic absorption spectrometry, Auger Electron Spectroscopy, Energy-Dispersive X-Ray Spectroscopy, and many more


Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuote on tilapäisesti loppunut ja sen saatavuus on epävarma. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Characterization of Integrated Circuit Packaging Materialszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781606501870
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste