SULJE VALIKKO

avaa valikko

Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization: Volume 991
36,30 €
Materials Research Society
Sivumäärä: 371 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2007, 13.11.2007 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Chemical mechanical planarization (CMP) has been a leading-edge technology in semiconductor processing for the past 15 20 years. A successful CMP process is based in fundamental science across the disciplines of mechanical engineering, chemical engineering, colloid science, materials science and chemistry. Traditionally, the MRS Spring Meeting serves as a nexus for multidisciplinary interaction and discussion between CMP researchers in both industry and academia. The papers in this book are from the 2007 MRS Spring Meeting and address the fluid and wear mechanics that occur when using CMP tools and pad/slurry consumables, as well as the surface mechanisms required for effective post-CMP cleaning. It also focuses on new successes and challenges in technologies such as electrochemical mechanical planarization (eCMP), three-dimensional integration and advanced CMP process modeling and control strategies.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 2-3 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization: Volume 991
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781558999510
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste