Tin and Solder Plating in the Semiconductor Industry
Chapman and HallSivumäärä: 326 sivuaAsu: Kovakantinen kirjaPainos: 1993Julkaisuvuosi: 1992, 30.11.1992 (lisätietoa)Kieli: Englanti The object of this book is to provide balanced coverage of the theory and practice of plating semiconductor devices. The principal concepts of plating are introduced and best practice discussed. The book is designed to help electroplaters achieve `zero-defect' plating by providing an understanding of the plating chemistry and the handling of the plated parts.
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa |
Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024