Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias), Sattler, Peter, Grin Publishing

KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

90,10 €

Grin Publishing
Sivumäärä: 154 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2016, 20.07.2016 (lisätietoa)
Kieli: Saksa

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 2-3 viikossa

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9783668211384

Aihealue:

Sisäänkirjautuminen

Oma tili

Lisätietoja