SULJE VALIKKO

avaa valikko

More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
83,40 €
Springer International Publishing AG
Sivumäärä: 182 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Painos: Softcover reprint of
Julkaisuvuosi: 2018, 04.05.2018 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore’s Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.  

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integrationzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783319849324
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste