Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection, National Research Council; Division on Engineering and Physical Sciences; National Materials Advisory Board; Commission on Engin, National Academies Press

KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

National Research Council, Division on Engineering and Physical Sciences, National Materials Advisory Board, Commission on Engin

51,40 €

National Academies Press
Sivumäärä: 156 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 1990, 01.01.1990 (lisätietoa)

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa. | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024. Tuote ei välttämättä ehdi jouluksi.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9780309042338

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste