Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection, National Research Council; Division on Engineering and Physical Sciences; National Materials Advisory Board; Commission on Engin, National Academies Press

KIRJAUDU

ostoskori

Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ

avaa valikko

Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

51,80 €

National Academies Press
Sivumäärä: 156 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 1990, 01.01.1990 (lisätietoa)

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9780309042338

Aihealue:

Sisäänkirjautuminen

Oma tili

Lisätietoja