SULJE VALIKKO

avaa valikko

Advanced Metallization Conference 2002 (AMC 2002): Volume 18
30,20 €
Materials Research Society
Sivumäärä: 882 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2003, 01.01.2003 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Leading-edge metallization schemes inherently involve the introduction of novel metal systems and novel dielectric materials. Technological advances highlighted during AMC 2002 include the latest developments in integrating copper-based metallization with low-dielectric constant materials and in evaluating the reliability of such interconnects. For the second consecutive year, the volume takes a special look at the status of vertical integration, or 3D chips, and the promise it holds for high-density functional integration and heterogeneous integration. Technical leaders from around the world come together in this volume, the 18th in a popular series from the Materials Research Society, to offers a comprehensive overview of the current state of advanced metallization science and technologies. Topics include: advanced interconnects, 3D integration and packaging; CMP; reliability, test and characterization; metallization; integration; low-k/dielectric materials and characterization; atomic layer deposition (ALD) and barriers.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa. | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024. Tuote ei välttämättä ehdi jouluksi.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Advanced Metallization Conference 2002 (AMC 2002): Volume 18
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781558997196
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste