Development of 3D VLSI Integration Technology Using Copper-Plated Through Silicon Vias, Copper Post Assembly, and Fluid Cooling., Liu, Yang, Proquest, Umi Dissertation Publishing

KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

Development of 3D VLSI Integration Technology Using Copper-Plated Through Silicon Vias, Copper Post Assembly, and Fluid Cooling.

Yang Liu

121,60 €

Proquest, Umi Dissertation Publishing
Sivumäärä: 270 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2011, 01.09.2011 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Development of 3D VLSI Integration Technology Using Copper-Plated Through Silicon Vias, Copper Post Assembly, and Fluid Cooling.

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9781243715814

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat » Technology » General

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste