SULJE VALIKKO

avaa valikko

Chemical-Mechanical Planarization: Volume 867 - Integration, Technology and Reliability
28,20 €
Materials Research Society
Sivumäärä: 302 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2005, 19.07.2005 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Technology requirements associated with the progressive scaling of devices for future technology nodes, coupled with the aggressive introduction of new materials, places tremendous demands on chemical-mechanical polishing. The goal of this 2005 book, which is part of a popular series from MRS, is to bring together experts from a broad spectrum of research and technology groups currently working on CMP, to review advances made, and to offer a comprehensive discussion of future challenges that must be overcome. The book shows trends in the development of consumables, process modules, tool designs, process integration, modeling, defect characterization, and metrology. Topics include: planarization processes and applications; consumables -CMP pads and slurries; CMP equipment and metrology; and CMP modeling and simulation.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
1-3 viikkoa.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Chemical-Mechanical Planarization: Volume 867 - Integration, Technology and Reliability
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781558998209
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste