SULJE VALIKKO

Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ

avaa valikko

3-Dimensional VLSI - A 2.5-Dimensional Integration Scheme
125,70 €
Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Sivumäärä: 200 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2010
Julkaisuvuosi: 2010, 21.06.2010 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
"3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.


Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuote on tilapäisesti loppunut ja sen saatavuus on epävarma. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
3-Dimensional VLSI - A 2.5-Dimensional Integration Schemezoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783642041563
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste