SULJE VALIKKO

avaa valikko

Hermeticity Testing of MEMS and Microelectronic Packages
185,20 €
Artech House Publishers
Sivumäärä: 200 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: Unabridged edition
Julkaisuvuosi: 2013, 30.09.2013 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Packaging of microelectronics has been developing since the invention of the transistor in 1947. With the increasing complexity and decreasing size of the die, packaging requirements have continued to change. A step change in package requirements came with the introduction of the Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) whereby interactions with the external environment are, in some cases, required. This resource is a rapid, definitive reference on hermetic packaging for the MEMS and microelectronics industry, giving practical guidance on traditional and newly developed test methods. This book includes up-to-date and applicable test methods for today's package types. The authors cover the history and development of packaging, along with a view to understanding initial hermeticity testing requirements and the subsequent limitations of these methods when applied to new package types. It is suitable for MEMS and microelectronics engineers and researchers.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Hermeticity Testing of MEMS and Microelectronic Packageszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781608075270
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste