Yeng-Kaung Peng | Akateeminen Kirjakauppa

MICROELECTRONIC YIELD, RELIABILITY, AND ADVANCED PACKAGING

Cher Ming Tan; Yeng-Kaung Peng; Mali Mahalingam; Krishnamachar Prasad
SPIE Press (2000)
Pehmeäkantinen kirja

164,30 €

Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging

Cher Ming Tan, Yeng-Kaung Peng, Mali Mahalingam, Krishnamachar Prasad

164,30 €

SPIE Press
Sivumäärä: 240 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2000, 23.10.2000 (lisätietoa)

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9780819439017

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste