Xiong Lingling Xiong | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 5 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

PACKAGING OF HIGH POWER SEMICONDUCTOR LASERS

Xingsheng Liu; Wei Zhao; Lingling Xiong; Hui Liu
Springer-Verlag New York Inc. (2014)
Kovakantinen kirja

147,10 €

PACKAGING OF HIGH POWER SEMICONDUCTOR LASERS

Xingsheng Liu; Wei Zhao; Lingling Xiong; Hui Liu
Springer-Verlag New York Inc. (2016)
Pehmeäkantinen kirja

147,10 €

PACKAGING OF HIGH POWER SEMICONDUCTOR LASERS

Liu Xingsheng Liu; Zhao Wei Zhao; Xiong Lingling Xiong
Springer Nature B.V. (2014)
Pehmeäkantinen kirja

116,00 €

CLOUD VR - TECHNOLOGY AND APPLICATION

Huaping Xiong; Dawei Li; Kun Huang; Mu Xu; Yin Huang; Lingling Xu; Jianfei Lai; Shengjun Qian
Taylor & Francis Ltd (2020)
Kovakantinen kirja

140,30 €

CLOUD VR - TECHNOLOGY AND APPLICATION

Huaping Xiong; Dawei Li; Kun Huang; Mu Xu; Yin Huang; Lingling Xu; Jianfei Lai; Shengjun Qian
Taylor & Francis Ltd (2022)
Pehmeäkantinen kirja

59,40 €

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu

147,10 €

Springer-Verlag New York Inc.
Sivumäärä: 402 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 2015
Julkaisuvuosi: 2014, 15.07.2014 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9781461492627

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat » Technology » Lasers

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste