SULJE VALIKKO

avaa valikko

Xiaobing Luo | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 3 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
Xiaobing Luo; Run Hu; Bin Xie
John Wiley & Sons Inc (2024)
Kovakantinen kirja
127,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LED Packaging for Lighting Applications - Design, Manufacturing, and Testing
Shen Liu; Xiaobing Luo
John Wiley & Sons Inc (2011)
Kovakantinen kirja
121,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Freeform Optics for LED Packages and Applications
Kai Wang; Shen Liu; Xiaobing Luo; Dan Wu
John Wiley & Sons Inc (2017)
Kovakantinen kirja
133,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
127,00 €
John Wiley & Sons Inc
Sivumäärä: 368 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2024, 11.07.2024 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
A systematic guide to the theory, applications, and design of thermal management for LED packaging

In Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications, a team of distinguished engineers and researchers deliver an authoritative discussion of the fundamental theory and practical design required for LED product development. Readers will get a solid grounding in thermal management strategies and find up-to-date coverage of heat transfer fundamentals, thermal modeling, and thermal simulation and design.

The authors explain cooling technologies and testing techniques that will help the reader evaluate device performance and accelerate the design and manufacturing cycle. In this all-inclusive guide to LED package thermal management, the book provides the latest advances in thermal engineering design and opto-electronic devices and systems.

The book also includes:



A thorough introduction to thermal conduction and solutions, including discussions of thermal resistance and high thermal conductivity materials
Comprehensive explorations of thermal radiation and solutions, including angular- and spectra-regulation radiative cooling
Practical discussions of thermally enhanced thermal interfacial materials (TIMs)
Complete treatments of hybrid thermal management in downhole devices

Perfect for engineers, researchers, and industry professionals in the fields of LED packaging and heat transfer, Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications will also benefit advanced students focusing on the design of LED product design.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applicationszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781119179276
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste