SULJE VALIKKO

avaa valikko

Tummala R.R. Tummala | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 14 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Microelectronics Packaging Handbook : Technologies
Rao R. Tummala; Eugene J. Pymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Springer (1996)
Kovakantinen kirja
78,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectron pkg fu
Rao R. Tummala; E.J. Rymaszewski; A.G. Klopfenstein
Springer (1999)
Kovakantinen kirja
88,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Springer (1997)
Kovakantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
R.R. Tummala; Marija Kosec; W.K. Jones; Darko Belavic
Springer (2000)
Kovakantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook - Technology Drivers Part I
R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Chapman and Hall (1997)
Kovakantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
R.R. Tummala (ed.); Marija Kosec (ed.); W.K. Jones (ed.); Darko Belavic (ed.)
Springer (2010)
Pehmeäkantinen kirja
129,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook : Semiconductor Packaging
R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Springer (1997)
Kovakantinen kirja
301,50
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook - Technology Drivers Part I
R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Springer-Verlag New York Inc. (2012)
Pehmeäkantinen kirja
172,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM
R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Springer (1998)
CD-ROM
266,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook, 3-part set : Part I: Technology Drivers Part II: Semiconductor Packaging Part III: Subsyste
R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Springer (1997)
Kirja
258,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook
Tummala R.R. Tummala; Rymaszewski Eugene J. Rymaszewski; Klopfenstein Alan G. Klopfenstein
Springer Nature B.V. (2012)
Pehmeäkantinen kirja
117,30
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Sources and Expressions of Resiliency in Trauma Survivors - Ecological Theory, Multicultural Practice
Mary R Harvey; Pratyusha Tummala-Narra
Taylor & Francis Inc (2007)
Kovakantinen kirja
153,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Sources and Expressions of Resiliency in Trauma Survivors - Ecological Theory, Multicultural Practice
Mary R Harvey; Pratyusha Tummala-Narra
Taylor & Francis Inc (2007)
Pehmeäkantinen kirja
64,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook
Rao R. Tummala
Springer (1996)
Kovakantinen kirja
78,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Microelectronics Packaging Handbook : Technologies
78,60 €
Springer
Sivumäärä: 1000 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 1996
Julkaisuvuosi: 1996, 15.09.1996 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotteella ei tuotekuvausta.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuote on tilapäisesti loppunut ja sen saatavuus on epävarma. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Microelectronics Packaging Handbook : Technologies
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780442019631
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste