![Akateeminen Kirjakauppa](/images/index/logo-1195.jpg)
SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
| RF and Microwave Microelectronics Packaging 129,90 € Springer-Verlag New York Inc. Sivumäärä: 285 sivua Asu: Kovakantinen kirja Painos: 2010 Julkaisuvuosi: 2009, 17.11.2009 (lisätietoa) Kieli: Englanti RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 17-20 arkipäivässä
Myymäläsaatavuus
![]() ![]() ![]() ![]() Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9781441909831 Aihealue: |
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |