SULJE VALIKKO
KIRJAUDU
Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ
RF MEASUREMENTS OF DIE AND PACKAGES | ||
| RF Measurements of Die and Packages 147,60 € Artech House Publishers Sivumäärä: 244 sivua Asu: Kovakantinen kirja Julkaisuvuosi: 2002, 01.05.2002 (lisätietoa) Kieli: Englanti Tuotesarja: Artech House Microwave Library This text is dedicated to the issues surrounding RFIC (radio-frequency integrated circuit) testing. It explains how to perform high-accuracy RF measurements of die and packages in the RF test lab. It defines the essential elements in an RF system, explains where errors can be found in such a system and shows how to mathematically remove them with calibration. This book should be of interest to: RFIC designers and high-frequency digital IC designers, IC test engineers and IC manufacturing test engineers. Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Myymäläsaatavuus
Näytä kaikki tuotetiedotISBN: 9781580532730 Aihealue: |
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisäänRekisteröityminen |
Oma tili
Omat tiedotOmat tilaukset Omat laskut |
Lisätietoja
AsiakaspalveluTietoa verkkokaupasta Toimitusehdot Tietosuojaseloste |