SULJE VALIKKO

avaa valikko

Randy Hsiao-Yu Lo | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 2 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Semiconductor Packaging - Materials Interaction and Reliability
Andrea Chen; Randy Hsiao-Yu Lo
Taylor & Francis Inc (2011)
Kovakantinen kirja
237,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Semiconductor Packaging - Materials Interaction and Reliability
Andrea Chen; Randy Hsiao-Yu Lo
Taylor & Francis Ltd (2017)
Pehmeäkantinen kirja
92,40
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Semiconductor Packaging - Materials Interaction and Reliability
237,60 €
Taylor & Francis Inc
Sivumäärä: 216 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 1
Julkaisuvuosi: 2011, 10.10.2011 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package.

The book focuses on an important step in semiconductor manufacturing—package assembly and testing. It covers the basics of material properties and explains how to determine which behaviors are important to package performance. The authors also discuss how the properties of packaging materials interact with each another and explore how to maximize the performance of these materials in regard to package integrity and reliability.

By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, this easy-to-read book shows how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa. | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024. Tuote ei välttämättä ehdi jouluksi.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Semiconductor Packaging - Materials Interaction and Reliabilityzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781439862056
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste