SULJE VALIKKO

avaa valikko

Mohd Arif Anuar Mohd Salleh | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 4 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - Materials Development, Processing and Performances
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Mohd Sharizal Abdul Aziz; Azman Jalar; Mohd Izrul Izwan Ramli
Springer Nature Switzerland AG (2022)
Kovakantinen kirja
147,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - Materials Development, Processing and Performances
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Mohd Sharizal Abdul Aziz; Azman Jalar; Mohd Izrul Izwan Ramli
Springer Nature Switzerland AG (2023)
Pehmeäkantinen kirja
147,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium - EPITS 2022, 14-15 September, Lan
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Dewi Suriyani Che Halin; Kamrosni Abdul Razak; Mohd Izrul Izwan Ramli
Springer Verlag, Singapore (2023)
Kovakantinen kirja
147,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium - EPITS 2022, 14-15 September, Lan
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh; Dewi Suriyani Che Halin; Kamrosni Abdul Razak; Mohd Izrul Izwan Ramli
Springer Verlag, Singapore (2024)
Pehmeäkantinen kirja
117,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - Materials Development, Processing and Performances
147,10 €
Springer Nature Switzerland AG
Sivumäärä: 328 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: 1st ed. 2022
Julkaisuvuosi: 2022, 02.03.2022 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering
This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on materials development, processing, and performances. It discusses various Pb-free solder materials’ development, encompassing composite solders, transient liquid phase sintering, and alloying.  The book also details various Pb-free solder technology processing and performances, including flux modification for soldering, laser soldering, wave soldering, and reflow soldering, while also examining multiple technologies pertaining to the rigid and flexible printed circuit board (PCB). Some chapters explain the materials characterization and modeling techniques using computational fluid dynamics (CFD). This book serves as a valuable reference for researchers, industries, and stakeholders in advanced microelectronic packaging, emerging interconnection technology, and those working on Pb-free solder.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa | Tilaa jouluksi viimeistään 27.11.2024
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Recent Progress in Lead-Free Solder Technology - Materials Development, Processing and Performanceszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783030934408
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste