SULJE VALIKKO

Näistä puhumme juuri nyt!
Henkilökunnan suosikit
Kaunokirjallisuus
Kotimainen kaunokirjallisuus
Käännetty kaunokirjallisuus
Runous
Sarjakuvat
Mietelauseet
Pokkarit
Tietokirjallisuus
Elämänkerrat ja muistelmat
Yleistieto
Tietotekniikka
Ajoneuvot
Taide ja arkkitehtuuri
Käsityötaide
Historia
Yhteiskunta
Yritykset ja talous
Oikeustiede
Lääketiede
Kalenterit
Hyvinvointikirjat
Elämäntaito
Ihmissuhteet
Kauneus ja terveys
Psykologia
Lapset, vauvat, raskaus
Voimistelu
Harrastekirjat
Keittokirjat
Sisustus
Käsityöt
Talo ja piha
Puutarha ja kasvit
Urheilu ja ulkoilu
Matkakirjat
Eläimet
Musiikki
Valokuvaus
Metsästys ja kalastus
Lastenkirjat
Kuvakirjat
Oppi&ilo tuotteet kaikenikäisille
Nuortenkirjat
Selkokirjat
Lahjakortti
Tietoa verkkokaupasta
Akateeminen Kirjakauppa
akateeminen.com
Myymälät
Yhteystiedot
Uutiset

avaa valikko

L-T Hwang | Akateeminen Kirjakauppa

3D IC AND RF SIPS - ADVANCED STACKING AND PLANAR SOLUTIONS FOR 5G MOBILITY

3D IC and RF SiPs - Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
3D IC AND RF SIPS - ADVANCED STACKING AND PLANAR SOLUTIONS FOR 5G MOBILITY
L-T Hwang
Wiley-Blackwell (2018)
Saatavuus: Painos loppu
Muu digitaalinen tallenne
131,40 €
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
3D IC and RF SiPs - Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
L-T Hwang
131,40 €
Wiley-Blackwell
Asu: Muu digitaalinen tallenne
Julkaisuvuosi: 2018, 31.03.2018 (lisätietoa)
Tuotteella ei tuotekuvausta.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuote on tilapäisesti loppunut ja sen saatavuus on epävarma. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
3D IC and RF SiPs - Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781119289654
Aihealue:
Ulkomaiset kirjat
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste
Yhteystiedot
Toimitusehdot
Asiakaspalvelu
Tietosuojaseloste