Kiran Kumar Vanam | Akateeminen Kirjakauppa

DEVELOPMENT AND FABRICATION OF PACKAGING METHODOLOGIES COMPATIBLE WITH SPRAY COOLING OF POWER ELECTRONIC MODULES.

Kiran Kumar Vanam
Proquest, Umi Dissertation Publishing (2011)
Pehmeäkantinen kirja

121,20 €

Development and Fabrication of Packaging Methodologies Compatible with Spray Cooling of Power Electronic Modules.

Kiran Kumar Vanam

121,20 €

Proquest, Umi Dissertation Publishing
Sivumäärä: 194 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2011, 01.09.2011 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

Tuotteella ei tuotekuvausta.

LISÄÄ OSTOSKORIIN

Tuotteella on huono saatavuus ja tuote toimitetaan hankintapalvelumme kautta. Tilaamalla tämän tuotteen hyväksyt palvelun aloittamisen. Seuraa saatavuutta.

Myymäläsaatavuus

Helsinki

Tapiola

Turku

Tampere

Näytä kaikki tuotetiedot

ISBN:

9781243715425

Aihealue:

Ulkomaiset kirjat » Technology » General

Sisäänkirjautuminen

Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen

Oma tili

Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut

Lisätietoja

Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste