SULJE VALIKKO

avaa valikko

King-Ning Tu | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 11 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Electronic Thin-Film Reliability
King-Ning Tu
Cambridge University Press (2010)
Kovakantinen kirja
72,10
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
King-Ning Tu
Springer (2007)
Kovakantinen kirja
190,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
King-Ning Tu
Springer (2010)
Pehmeäkantinen kirja
190,00
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Solder Joint Technology
King-Ning Tu
SPRINGER VERLAG GMBH (2008)
Kovakantinen kirja
64,20
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Kinetics in Nanoscale Materials
King-Ning Tu; Andriy M. Gusak
John Wiley & Sons Inc (2014)
Kovakantinen kirja
127,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Electronic Packaging Science and Technology
King-Ning Tu; Chih Chen; Hung-Ming Chen
John Wiley & Sons Inc (2022)
Kovakantinen kirja
162,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Understanding the Reliability Technology Based on Entropy Production, and Other Researches
King-Ning Tu
Independently Published (2021)
Pehmeäkantinen kirja
176,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Elements of Electromigration - Electromigration in 3D IC technology
King-Ning Tu; Yingxia Liu
Taylor & Francis Ltd (2024)
Kovakantinen kirja
104,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Silicon and Silicide Nanowires - Applications, Fabrication, and Properties
Yu Huang; King-Ning Tu
Pan Stanford Publishing Pte Ltd (2013)
Kovakantinen kirja
138,90
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Electronic Packaging Materials Science VIII: Volume 390
Peter Borgesen; Kenneth A. Jackson; Robert C. Sundahl; King-Ning Tu
Materials Research Society (1995)
Kovakantinen kirja
29,60
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Advanced Interconnects and Contacts: Volume 564
Daniel C. Edelstein; Takamaro Kikkawa; Mehmet C. OEzturk; King-Ning Tu; Elizabeth J. Weitzman
Materials Research Society (1999)
Kovakantinen kirja
37,80
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Electronic Thin-Film Reliability
72,10 €
Cambridge University Press
Sivumäärä: 412 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2010, 25.11.2010 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa. . Tilaa tuote jouluksi viimeistään 27.11.2024. Tuote ei välttämättä ehdi jouluksi.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Electronic Thin-Film Reliabilityzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780521516136
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste