Haullasi löytyi yhteensä 13 tuotettaHaluatko tarkentaa hakukriteerejä? Suosituimmat ensin Aakkosjärjestys Vuosijärjestys Viimeksi lisätyt Viimeksi julkaistut
Tekijä: Ken Kuang; Franklin Kim; Sean S. Cahill Kustantaja: Springer-Verlag New York Inc. (2009) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 129,90
Tekijä: Ken Kuang (ed.); Keith Easler (ed.) Kustantaja: Springer (2010) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 118,60
Tekijä: Ken Kuang; Joyce Zhang; Eileen Han Kustantaja: Advantage Media Group (2015) Saatavuus: Noin 5-8 arkipäivää
EUR 13,50
Tekijä: Yee-Kuang Heng; Ken McDonagh Kustantaja: Taylor & Francis Ltd (2009) Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR 144,60
Tekijä: Ken Kuang; Keith Easler Kustantaja: Springer-Verlag New York Inc. (2007) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 97,90
Tekijä: Guosheng Jiang; Liyong Diao; Ken Kuang Kustantaja: Springer (2012) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 97,90
Tekijä: Yee-Kuang Heng; Ken McDonagh Kustantaja: Taylor & Francis Ltd (2013) Saatavuus: | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa
EUR 57,80
Tekijä: Ken Kuang; Franklin Kim; Sean S. Cahill Kustantaja: Springer-Verlag New York Inc. (2014) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 129,90
Tekijä: Ken Kuang (ed.); Rick Sturdivant (ed.) Kustantaja: Springer (2017) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 117,20
Tekijä: Ken Kuang (ed.); Rick Sturdivant (ed.) Kustantaja: Springer (2018) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 83,40
Tekijä: Guosheng Jiang; Liyong Diao; Ken Kuang Kustantaja: Springer (2014) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 97,90
Tekijä: Jinlong Xu; Joyce Zhang; Ken Kuang Kustantaja: Springer (2017) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 107,50
Tekijä: Jinlong Xu; Joyce Zhang; Ken Kuang Kustantaja: Springer (2018) Saatavuus: Noin 17-20 arkipäivää
EUR 107,50
RF and Microwave Microelectronics Packaging
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 17-20 arkipäivässä