SULJE VALIKKO

Aloita uusi vuosi uusilla tarinoilla
Näistä puhumme juuri nyt!
Henkilökunta suosittelee
Kaunokirjallisuus
Kotimainen kaunokirjallisuus
Käännetty kaunokirjallisuus
Runous
Sarjakuvat
Mietelauseet
Pokkarit
Keltainen Kirjasto
Otavan kirjasto
Tietokirjallisuus
Elämänkerrat ja muistelmat
Yleistieto
Tietotekniikka
Ajoneuvot
Taide ja arkkitehtuuri
Käsityötaide
Historia
Yhteiskunta
Yritykset ja talous
Oikeustiede
Lääketiede
Kalenterit
Hyvinvointikirjat
Elämäntaito
Ihmissuhteet
Kauneus ja terveys
Psykologia
Lapset, vauvat, raskaus
Voimistelu
Harrastekirjat
Keittokirjat
Sisustus
Käsityöt
Talo ja piha
Puutarha ja kasvit
Urheilu ja ulkoilu
Matkakirjat
Eläimet
Musiikki
Valokuvaus
Metsästys ja kalastus
Lastenkirjat
Kuvakirjat
Oppi&ilo tuotteet kaikenikäisille
Nuortenkirjat
Selkokirjat
Lahjakortti
Tietoa verkkokaupasta
Akateeminen Kirjakauppa
akateeminen.com
Myymälät
Yhteystiedot
Uutiset

Englanninkielisten kirjojen poikkeusaikata... LUE LISÄÄ

avaa valikko

Jennie Hwang | Akateeminen Kirjakauppa

Haullasi löytyi yhteensä 5 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Implementing Lead-Free Electronics
IMPLEMENTING LEAD-FREE ELECTRONICS
Jennie Hwang
McGraw Hill (2005)
Kovakantinen kirja
128,50 €
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
SOLDER PASTE IN ELECTRONICS PACKAGING - TECHNOLOGY AND APPLICATIONS IN SURFACE MOUNT, HYBRID CIRCUITS, AND COMPONENT ASSEMBLY
Jennie Hwang
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. (1992)
Pehmeäkantinen kirja
101,40 €
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
SOLDER PASTE IN ELECTRONICS PACKAGING - TECHNOLOGY AND APPLICATIONS IN SURFACE MOUNT, HYBRID CIRCUITS, AND COMPONENT ASSEMBLY
Jennie S. Hwang
Springer (2012)
Pehmeäkantinen kirja
51,40 €
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits and Component Assembly
SOLDER PASTE IN ELECTRONICS PACKAGING - TECHNOLOGY AND APPLICATIONS IN SURFACE MOUNT, HYBRID CIRCUITS AND COMPONENT ASSEMBLY
Jennie S. Hwang
Kluwer Academic Publishers Group (1989)
Kovakantinen kirja
131,80 €
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing
MODERN SOLDER TECHNOLOGY FOR COMPETITIVE ELECTRONICS MANUFACTURING
Jennie Hwang
McGraw-Hill Education (1996)
Kovakantinen kirja
59,00 €
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Implementing Lead-Free Electronics
Jennie Hwang
128,50 €
McGraw Hill
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2005, 16.01.2005 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
By June 2006 any company selling electronics into the European Union and China will have to convert to lead-free manufacturing processes

Virtually every electronics manufacturer in the world is faced with an expensive revamp of their operations.

This book shows them how to choose the right Lead-Free processes and make the conversion as efficiently and inexpensively as possible.

Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuote on tilapäisesti loppunut ja sen saatavuus on epävarma. Seuraa saatavuutta.
Myymäläsaatavuus
Helsinki
Tapiola
Turku
Tampere
Implementing Lead-Free Electronicszoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9780071443746
Aihealue:
Ulkomaiset kirjat
Sisäänkirjautuminen
Kirjaudu sisään
Rekisteröityminen
Oma tili
Omat tiedot
Omat tilaukset
Omat laskut
Lisätietoja
Asiakaspalvelu
Tietoa verkkokaupasta
Toimitusehdot
Tietosuojaseloste
Yhteystiedot
Toimitusehdot
Asiakaspalvelu
Tietosuojaseloste